Le applicazioni aerospaziali complesse richiedono un controllo di qualità rapido ed estremamente preciso per garantire assemblaggi accurati. Scoprite come Mitutoyo lo rende possibile
L'industria automobilistica continua a rinnovarsi e Mitutoyo offre tecnologie di ispezione e scansione avanzate per aiutare i produttori a raggiungere una qualità sempre maggiore.
Le soluzioni di misura e analisi Mitutoyo sono progettate per aiutare i fornitori di energia a migliorare l'affidabilità e ad aumentare i tempi di attività delle apparecchiature.
Per proteggere il benessere dei pazienti, le applicazioni mediche richiedono una accuratezza eccezionale. Scoprite come le soluzioni di Mitutoyo, ampiamente collaudate, possono aiutarvi a raggiungerla.
Garantite un'elevata ripetibilità e un controllo di qualità rigoroso con le soluzioni di misura della forme, le macchine di misura a coordinate e gli strumenti di misura di precisione di Mitutoyo.
Le soluzioni di misura ottiche senza contatto Mitutoyo, portano la precisione microscopica a componenti elettronici più piccoli e più complessi
I prodotti Mitutoyo OEM possono far fronte alla mancanza di competenze o risorse fornendovi le sue rinomate apparecchiature metrologiche che si integrano perfettamente nei vostri prodotti.
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Perfetto per l'officina o l'aula, non c'è aiuto migliore dei poster o del materiale didattico di Mitutoyo.
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Lo spostamento della produzione verso i veicoli elettrici, l'espansione dei servizi promossi dalla commercializzazione del 5G e la ripresa degli investimenti di capitale nei data center sono tutti segnali di una crescita sempre maggiore del mercato dei semiconduttori.
Poiché si prevede che questo mercato sia in costante crescita nel tempo, Mitutoyo, in qualità di fornitore di soluzioni ed esperto di metrologia, è pronta a fornire soluzioni di misura per vari processi di produzione elettronica.
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I semiconduttori sono un componente essenziale dell'elettronica moderna, utilizzato in molti dispositivi che vediamo quotidianamente. La loro produzione comporta un complesso processo di stratificazione dei materiali su un wafer di silicio, seguito da un taglio e una sagomatura di precisione per creare i singoli chip.
Una delle fasi più critiche della produzione di semiconduttori è il taglio dei wafer, che determina le dimensioni e la forma di ciascun chip. Per il taglio dei wafer vengono utilizzate diverse tecniche, tra cui la segatura meccanica, il taglio laser e il taglio al plasma. Si tratta di un processo che deve essere altamente accurato per garantire che ogni chip sia identico e funzionale.
I circuiti stampati (PCB) sono un componente necessario nei dispositivi elettronici, in quanto forniscono una piattaforma per il collegamento di vari componenti.
Saldati sui circuiti stampati per garantire connessioni elettriche stabili, i pin sono il canale attraverso il quale può avvenire la comunicazione. La saldatura dei pin richiede un'attenzione particolare alla temperatura, alla composizione della saldatura e ad altri fattori per garantire una connessione forte e affidabile.
Il wire bonding è un altro processo ben noto nell'industria elettronica, utilizzato per collegare i dispositivi a semiconduttore tra loro e ai conduttori di un circuito integrato. La qualità di queste connessioni è della massima importanza se si vuole che funzionino come previsto.
Esistono diversi tipi cavi come ad esempio i coassiali, a doppino e in fibra ottica e vengono utilizzati per trasmettere dati e alimentazione tra i dispositivi. I connettori servono a unire i cavi tra loro o a collegarli direttamente ai dispositivi. Sono disponibili in diverse forme, le più comuni delle quali sono USB, HDMI e RJ45. Poiché esistono specifiche e standard fissi per i cavi e i connettori, per garantire che funzionino in modo appropriato, il controllo qualità di questi particolari è estremamente importante.
I nostri sistemi CMM avanzati, la tecnologia di scansione laser-ottica e le tecniche di analisi software sono ideali per la misurazione 3D necessaria per le applicazioni automobilistiche complesse.